非營利組織 同業公會 會務組
一、工務人員都是負責院內機電小型工程修繕,所以大型工程都是專門職類工程公司負責施工,如電氣、空調及消防等。
二、新建或是整修工程,都會請工程顧問管理公司規劃、設計、監督等,因為很多專業項目都要簽證,如建築、室內裝修、電氣與消防等,
三、通常工程公司(施工方)都受工程管理顧問公司(設計或監工方)所監督。
二、新建或是整修工程,都會請工程顧問管理公司規劃、設計、監督等,因為很多專業項目都要簽證,如建築、室內裝修、電氣與消防等,
三、通常工程公司(施工方)都受工程管理顧問公司(設計或監工方)所監督。
2樓
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【職涯轉轉彎】訪談 - 晶圓代工廠/製程工程師
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
嗨~小礦工您好,
我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的,且公司的薪資福利都不錯,所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職,則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識,即使半導體製程需從頭學起,但學起來並不困難。
以上,希望有回答到您的問題。倘有其他想法,歡迎再貼文討論。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
於面試前所做的功課及面試時主管的說明後,就職前後對工作內容的了解其實差不多,主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。
Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
我覺得較有趣的是在負責專案執行,即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出,再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中,與老闆及前輩反覆討論,期間會得到很多知識,且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的,是發表了一篇使用過的晶片,如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外,還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導,最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時,於公司內部審核後得到最多星,當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
即使是生產良率已很高的產品,亦可能因機台的問題而出現異常,此時若為當值者,則需至產線用顯微鏡抓出問題,有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的,倘較為嚴重,則需撒不少人力和時間鏡檢,以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區,產線的產品良率已高達99%以上,代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣,但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後,便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後,與前一份職務比較起來,有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰,主要的目標是從一樣大小的wafer,生產出更多的die、做的線寬更小,最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師,因此大家可彼此討論交換意見,因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述,可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感,缺點的話...我覺得不能稱之為缺點,而是研發工作本來就有一定的期程需完成,因此工作壓力是免不了的,且公司採責任制,因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程,因本人的背景為化工,所以於擔任製程與研發工程師時,所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊,但若想瞭解整個晶片設計,需有更多不同領域的專業知識,才能有整體更宏觀的視野,與其他合作單位討論時,才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
16樓
有別於一般服飾的產品經理,針織服飾產品經理必須對從紗線的選擇、編織組織的設計以及線條的垂墜等,都要有足夠的專業知識,才能與設計師及樣本師們溝通討論。針織產品的複雜呈現在紗種的多樣呈現(羊毛、棉、麻、嫘瑩、化纖..等),以及針數織紋的設計,必須有豐富的經驗才能讓「用料」與「設計」相互調和。
2樓
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請問軟體測試時的Test case是指什麼? 與Test plan有什麼差異?
Test Case:測試案例,為某種特定情境下設計的一連串操作路徑(ex:特定操作下會出現bug),若跑完符合我們的預期即為pass.
Test Plan:一本完整的測試計畫書,涵蓋軟體所該有的測試,測試環境,測試時程,綜合性的目標等,方向大。
3樓
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請問銀行的法務部門,他們是不是也會自行處理自己的不良資產? 還是透過外包方式委託你們處理?
銀行經過內部評估案件的可償度及委案成本後,有時銀行會保留案件,有時會賣出他們的不良資產,以委案方式讓資產管理公司去做執行流程。通常銀行評估可償度高、欠款時間較短,或是有一定重要性的案件,就會由銀行內部的債管法務部門去處理。銀行的法務分工比較多樣,有專門在債管部門的法務,也有針對集團總處的,當然處理業務會差很多。
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衛福部公告之『臍帶血處理作業規範』中,明文規定臍帶血處理儲存機構之技術人員需有醫檢師若干名。意即技術人員中一定要有醫檢師,但不一定每一位都必須是醫檢師,但因非醫檢師無法發放報告,而醫檢師依法律規定也不該發放為經手的檢體之報告,因此傾向每位技術人員皆為醫檢師,以避免作業上的困擾及造成權責問題。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
3樓
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